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최근 인공지능(AI) 인프라 확산과 함께 핵심 전자부품 시장이 큰 주목을 받고 있습니다. 오늘은 삼성전기가 AI 관련 부품 분야에서 기록한 대규모 장기공급계약(LTA) 성과와 AI 서버용 MLCC(적층세라믹커패시터) 시장의 트렌드에 대해 살펴보겠습니다.
삼성전기, AI 부품 장기계약 4조원 육박
삼성전기는 올해 들어 인공지능(AI) 관련 부품에서 공개한 장기공급계약(LTA) 규모가 4조원에 육박하는 성과를 거두었습니다. 이는 지난해 전체 연결 기준 매출액인 11조3145억원의 약 35%에 달하는 수준으로, 불과 4개월 반 만에 이뤄낸 결과입니다.
공시에 따르면 지난 5월부터 10월 6일까지 발표된 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 MLCC·인덕터 관련 LTA는 총 6건으로, 약 3조9490억원 규모에 이릅니다. 수주는 지난 5월 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 계약을 시작으로 6월과 7월 각각 AI 서버용 MLCC 계약으로 이어졌습니다. 이어 9월에는 MLCC 장기공급계약 중 역대 최대인 1조722억원 규모 계약을 체결했으며, 2850억원 규모의 MLCC·인덕터 계약과 10월 초 2856억원 규모의 MLCC 공급계약을 추가했습니다.
AI 서버 확대가 이끈 MLCC 수요 증가
이처럼 대규모 수주가 집중된 배경에는 AI 데이터센터 확대에 따른 고성능 MLCC 수요 증가가 자리 잡고 있습니다.
MLCC는 전류를 안정적으로 공급하고 부품 간 신호 간섭을 줄이는 핵심 수동부품입니다. 특히 AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재됩니다.
아울러 AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 안정적으로 가동을 견뎌야 하므로 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구됩니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 기록하며 고용량 설계 기술과 생산·품질관리 역량을 입증하고 있습니다.
가격 상승 전망과 향후 공급 일정
수요 급증과 빠듯해진 수급 상황은 부품 가격에도 반영되고 있습니다. 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전기가 올해 4분기 OEM·ODM 고객을 대상으로 MLCC 가격 인상에 나서며, AI 서버용 고사양 X6S 제품은 평균 10~20%, 소비자용 X5R 제품은 평균 25~30% 가격이 오를 것으로 전망했습니다.
다만 이번에 확보한 약 3조9490억원은 당해년도 매출액이 아니라 향후 공급하기로 한 계약 금액입니다. 공시된 6건 모두 실제 공급은 2027년부터 순차적으로 시작되며, 지난 5월 체결한 실리콘 캐패시터 계약은 2028년까지 이어질 예정입니다. 삼성전기 측은 현재 계약한 고객사 외에도 다수의 업체에서 추가 계약 요청이 들어오고 있어 적극적으로 대응할 방침이라고 밝혔습니다.
